PCB激光分板机是一种高精度、高速度的加工设备,通过高速、高精度的X/Y/Z移动系统和精度补偿机制,包括单轴精度补偿、平面精度补偿、扫描区域精度补偿,配合运动控制系统和同轴CCD定位系统,确保了加工过程的高速和高精度。
// 设置切割参数
motionController.setSpeed(1000.0); // 设置切割速度
motionController.setAcceleration(5000.0); // 设置加速度
// 开始切割
laserCutting.startCutting();
// 模拟切割过程,这里使用延时来模拟
std::this_thread::sleep_for(std::chrono::milliseconds(1000));
// 停止切割
laserCutting.stopCutting();
}
}
};
int main() {
PCBLaserCuttingSystem system;
system.run();
return 0;
}
这个示例代码展示了一个简单的PCB激光分板机系统框架。其中包括了MotionController类用于控制运动,LaserCutting类用于控制激光切割,以及PCBLaserCuttingSystem类作为整个系统的入口。在main函数中创建了一个PCBLaserCuttingSystem对象并调用其run方法来启动系统。在run方法中,通过循环不断获取待切割的PCB板的位置和尺寸信息,然后移动到初始位置,设置切割参数,开始切割,模拟切割过程,最后停止切割。请注意,这只是一个示例框架,实际的实现可能需要更多的细节和功能。